项目名称	图像校正分析软件	项目编号	TYLGJJCG2021-0087
项目编号	TYLGJJCG2021-0087
公告发布日期	2021/06/09 17:17	公告截止日期	2021/06/12 17:17
公告截止日期	2021/06/12 17:17
采购单位	太原理工大学	付款条款	货到验收合格后一次性支付全款
付款条款	货到验收合格后一次性支付全款
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系手机	中标后在我参与的项目中查看
联系手机	中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务	否	是否需要踏勘	否
是否需要踏勘	否
踏勘联系人		踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点		踏勘联系时间
踏勘联系时间
采购预算	￥98,000.00
送货/施工/服务期限	合同生效之日起3日内
送货/施工/服务地址	太原理工大学明向校区科技楼11层

采购清单

1

采购内容		是否进口	计量单位	采购数量	售后服务
图像校正分析软件		是	套	1	免费提供上门安装与技术培训，三年内提供免费升级服务，终身质保。
参考品牌及型号	MathID
技术参数要求	要求：1、软件集成zhang,Bundle-adjustment等多种自动校正算法。2、支持单个或多个相机校正；支持Back-to-Back校正算法，可以测量厚度方向Z的应变场和位移场。3、支持单独校正算法，可以适合大视野的应用，并且具有防抖功能，如环境振动干扰，软件算法可以消除。4、应变分辨率不小于10 微应变，应变测量范围0.005%到2000%。5、应变张量计算(表面应变张量exx、eyy、exy，Mises 应变)。主应变计算(e1、e2)。6、软件必须支持后期可扩展专业的VFM虚功法材料本构参数反求模块，包括弹塑性、超弹性、粘弹性、粘塑性等材料模型库。弹性阶段可以获得弹性模量，泊松比μ，刚度矩阵参数，剪切模量等等；塑性阶段反求模块可以选用模型库有：Bilinear,Swift, Voce I,Voce II, Ludwik等硬化模型进行参数反求。7、软件的VFM虚功法材料本构参数反求模块必须是成熟的技术，必须包含材料模型库二次开发接口，满足用户材料本构参数反求的需求。8、二维软件不仅支持基于Subset的局部DIC技术还包含基于网格的MESH-BASED的全局DIC算法，支持用户自定义最高13阶网格，全局DIC技术可以获得连续的位移场，保证更高的应变精度。9、二维软件可以识别散斑和规则网格图案，并具有网格法技术，采用Gaussian和Bi-Triangular滤波，该技术可以提供更好的空间分辨率，更适合小应变测试。10、支持定义不同分析区域的subset大小，实现局部加密计算，适合如边界计算，裂纹计算等等进行精细计算；支持合并分析区域，保证不同分析区域计算的边界拼接。11、软件提供开放二次开发接口，要求用户可以根据需求利用MATLAB, Python, C# ,C++等等软件自行编写小程序，所编写的小程序可以在App Store应用商店上进行和售卖；还须支持在MATLAB, Python, C# ,C++等等软件界面进行直接调用DIC计算结果进行复杂后处理。12、软件须支持中文、英文界面。

访问http://shuncai360.com我要报价

该项目其它公告